English
TRI SPI
德律TR7007SPI锡膏测厚仪，高速度锡膏印刷检测机，检测速度高达200cm²/sec，高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15μm或10 μm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。德律TR70
德律TR7007SPI锡膏测厚仪，高速度锡膏印刷检测机，检测速度高达200cm²/sec，高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15μm或10 μm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。
德律TR7007SPI锡膏测厚仪特点：
高速度的锡膏印刷检测机
无阴影条纹光检测技术
光学分辨率提供10μm及15μm两种选择
X-Y table线性马达可提供无震动精确检测
德律TR7007SPI锡膏测厚仪规格：
相机：4MP摄影机
光学分辨率：10μm或15μm(择一，出厂时设定)
检测速度：10μm 分辨率下，速度高达90cm²/sec；15μm分辨率下，速度高达200cm²/sec
检测能力：高度重现性0.4μm；最小可测锡点间距100μm
电路板可测尺寸：50×50–510×460mm
Copyright © 2023 连城实业有限公司 版权所有